OPENGAP | VIAJE ARQUITECTÓNICO 'CHINA TOUR 2014: BUILD THE FUTURE'

OPENGAP junto OTM Conexión invita a arquitectos, estudiantes y personas interesadas en la arquitectura a acompañarlos en el próximo viaje CHINA TOUR 2014: BUILD THE FUTURE. Un viaje enfocado en la cultura y la arquitectura histórica y contemporánea de China.  Un recorrido por  los edificios más representativos y visitas a algunos de los despachos que han participado en el desarrollo  de proyectos  de arquitectura contemporánea en china.

Fechas: del 7 al 21 de Junio 2014
Ciudades:  Hong Kong, Shenzhen, Guangzhou, Shanghai, Beijing
Precio del viaje:  USD 5.780,00* (Pagando hasta a 12 meses)
Precio pagando de contado: USD 5.120,00*
*Precios saliendo desde la Ciudad de México. Si estas interesado en acompañarnos desde cualquier otro lugar del mundo ponte en contacto con nosotros para conocer el precio. info@opengap.net